三只晶圆次新股营收分化，景气复苏中谁能率先迎来估值反弹
随着A股成交额连续四日破万亿，部分机构表达了中期行情可期的观点，哪些行业板块有望跑出超额收益是投资者关注的焦点。着眼行业周期与景气度，科技成长风格较受关注，尤其是估值消化已久的半导体芯片行业，经历了超过一年半的周期下行后，台积电等头部厂商均称已经观察到积极信号，对2024年行业走势持乐观态度，相应的投资机会备受关注。2023年系A股晶圆上市大年，“晶圆老二”华虹公司（688347.SH）、芯联集成（688469.SH）、晶合集成（688249.SH）相继上市科创板，也是该板块去年IPO募资金额前三名。上市的三家晶圆大厂均已发布业绩快报，受周期下行、需求低迷影响，业绩同比均是下滑。但细究各家晶圆厂的营收净利同比变化与产能布局动作，或将成为周期上行时估值反弹“胜负手”。三家晶圆厂2023年营收端分化2023年系本轮半导体周期的下行年份，行业处于需求疲软、库存高企、价格压力、代工厂产能利用率较低等多重压力阶段，芯片供过于求推高库存并导致芯片价格持续走低，全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，晶圆环节又是典型的重资产行业，折旧、摊销等固定成本消耗着企业现金流，使得A股晶圆公司普遍面临不小的经营挑战。细看华虹公司、芯联集成、晶合集成的2023年业绩表现，虽然都受到终端市场需求低迷的影响，在各家的营业收入同比增减的分化较显著，这既有主营产业的下游应用领域不同的关系，也与各自业务战略规划有关。近日，华虹公司发布了2023年业绩快报，报告期内公司实现营业收入162.32亿元，同比下降3.3%，实现归母净利润19.36亿元，同比下降35.64%。华虹公司称，平均销售价格和产能利用率出现下降，再加上产能扩充，新产品研发加速，折旧费用和研发费用上升，导致业绩下滑明显。据TrendForce的数据，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。华虹公司当季度的营收跌幅达9.3%，幅度为前十家晶圆厂中最大；第四季度，公司归母净利润仅9583.41万元，为全年最低值，毛利率约为4%，已有触底迹象。晶合集成的业绩快报显示，2023年公司实现营业收入72.44亿元，同比下滑27.93%，归母净利润2.1亿元，同比下滑93.1%，扣非后归母净利润仅4472.13万元，同比下滑98.45%。晶合集成称，在2023年第二季度开始积极调整销售策略，在新技术新产品的加持下，到年底时产能利用率达到90%以上，第四季度毛利率达到28.36%，但因终端消费市场低迷及固定成本较高，营收净利同比下降显著。报告期内，晶合集成在55nm~28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，研发费用较2022年增加约2亿元，即约10.57亿元，同比上升约23%。芯联集成是2023年募资（110.7亿元）仅次于华虹公司的晶圆大厂，也是当年上市的三家晶圆厂中，唯一在2023年实现营收逆势增长的公司。报告期内，芯联集成实现营收53.24亿元，同比增长15.6%，归母净利润续亏19.67亿元，研发费用达15.41亿元，同比增长83.67%，占营业收入比重28.94%，结合晶合集成和华虹公司披露的数据，芯联集成的研发费用或为三家中最高。报告期内，芯联集成的EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为9.44亿元，同比增长约16.63%，由于公司正在扩建12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线，由此产生的各项前期费用和固定成本，导致归母净利润续亏，公司预计当期产生的折旧及摊销费用约为33.75亿元，较上年增加约12.93亿元。二季度前后晶圆换机有望启动上行本轮半导体周期下行已持续约20个月，终端芯片客户的库存陆续消化并进入健康水位，市场普遍预计2024年虽然不是半导体需求蓬勃增长的大年，但景气度将明显好于去年。台积电此前表示，2024年将是实现健康增长的一年，目前已经看到智能手机需求出现企稳回暖的初步信号，但在未来2~3年，智能手机增速仍低于企业平均水平；汽车业务方面，过去三年汽车需求非常强劲，不过从2023年下半年开始，汽车已经进入库存调整模式。半导体行业下游需求的大头份额来自消费电子领域（手机、笔电、平板等），近两年消费电子需求相对低，下游应用领域中，新能源汽车、风光储对半导体的需求持续增长。接受第一财经采访的业内人士认为，2024年半导体行业景气度缓慢复苏过程中，需求或仍然呈现结合性特征。“目前来看，多数主流芯片产品的库存水品已经回归常态，需求处于温和状态，极个别品类可能存在个例，但不影响周期整体走势。”某芯片大厂代理商对第一财经记者说：“今年来看，前两个月受季节性等因素影响，需求复苏进展一般，但全年来看，电脑、智能手机等关键消费电子产品有望正向增长，这是行业景气度回暖的主基调。新能源、工控和AI领域的需求预计相对更旺盛，不过车用芯片库存修正较晚，存在库存水位偏高的迹象，具体还是要看下游需求的情况。”上述三家晶圆厂正在各自的战略规划道路上不断前进。作为特色工艺晶圆代工龙头，华虹公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线，这是该公司的第二条12英寸生产线，预计在2024年年底形成1万至2万片的月产能，在2025年三季度末形成第一阶段4万片的月产能。截至3月4日收盘，华虹公司股价报34.76元，总市值596.7亿元。芯联集成主营业务面向功率半导体、传感器、信号连接三大技术方向，当前公司正在重点打造碳化硅业务，产品类型为平面MOSFET产品，其中90%应用于新能源汽车主驱逆变器，也是目前碳化硅最大的市场应用方向。本月初，芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议，双方将在碳化硅领域展开全面合作。公司总经理赵奇在机构调研表示，2023年碳化硅业务带来3亿元营收贡献，预计该业务2024年的营业收入有望超过10亿元，同时，公司正在建设的国内第一条8英寸碳化硅（SiC）器件研发产线，也将于2024年通线。另外，芯联集成预计2024年公司折旧仍有小幅增加。此外，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、MiniLED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力，根据公司披露的2024年一季度的业绩指引，预计实现营业收入20.7亿元至23亿元，预计综合毛利率在22%至29%之间，上年同期营收为10.89亿元，综合毛利率为8.02%。这三家头部晶圆厂，在上市首年正逢周期下行阶段，业绩呈现大幅下滑，加上发行市盈率较高，估值处于持续消化阶段。截至3月4日收盘，华虹公司、芯联集成、晶合集成年内分别下跌18.73%、0.8%、13%，较发行价下跌幅度分别为33.15%、12.48%、24.42%。随着周期上行拐点渐近，三只晶圆次新股将交出怎样的业绩与估值表现值得投资者关注。
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